⑴华为的麒麟芯片将于月日亮相德国IFA，而已经有外卖到现场的柏林展会现场拍摄关于华为的布置情况。其中就有包括芯片的官方LOGO、玻璃陈列柜、巨幅海报等。而关于麒麟的一些参数也被外媒曝光了出来。
⑵其中，芯片被放置在人类大脑的相应位置，无疑，这是呼应华为此次演讲的主题“人工智能”，也就是麒麟不仅有着强悍的性能，而且是全球首款手机厂商自主研发的AI处理器（集成神经单元NPU。
⑶与此同时，麒麟的核心参数也被爆料大神在推特泄露，似乎翻拍自官方Sheet。
⑷具体来说，麒麟采用台积电nm工艺打造，内建亿颗晶体管（余承东表示复杂程度超过Intel处理器，芯片面积近似指甲盖（约平方毫米。
⑸PS：骁龙是亿颗，苹果A是亿颗。
⑹内部集成了颗核心（ARM big.LITTLE，核GPU，.Gps LTE基带，Cat.（.G，Pre G，双ISP图像信号处理。
⑺华为强调，借助于海思AI处理单元的计算能力，麒麟在AI智能领域完成比正常CPU内核快倍的特定任务，同时减少倍的功耗。
⑻不出意外的话，麒麟将在月日的Mate 上首发，预计全部的规格参数会在本月中下旬揭晓。