⑴月日最新消息，联发科发布了新款天玑+芯片，该芯片主打高端旗舰市场，并随后又再一次曝光了最新的中端芯片天机，不仅将采用++芯片架构，还预计在下半年发布。
⑵据Revengus透露，天玑将采用++芯片架构，配备个Cortex-X核心、个Cortex-A核心和 个Cortex-A核心，超大核心主频为.GHz，大核心主频为.GHz，小核心主频为.GHz。
⑶并配备Arm Mali-G MC GPU，频率为Mhz，性能较联发科天玑有大提升，而且，功耗控制的不错。
⑷天玑定位中高端，预计iQOO和Redmi系列新机将会首批搭载该芯片，天玑最快将于今年下半年发布。
⑸此外，联发科还有一款旗舰处理器天玑正在筹备中，据称其采用台积电NP制程工艺，整体性能提升%，功耗降低%，有望在骁龙 Gen之前发布。