⑴华为今天上午（月日在北京举办了麒麟芯片媒体沟通会。据悉，此次沟通会的主题为“智汇”，源于“笃学笃行，智汇于芯”，体现华为海思不断研发实践，将智慧融于芯片的精神。一起来见识下华为麒麟的真容。
⑵按照惯例，华为会在沟通会上分享更多麒麟的研发内幕、功能特点以及消费者最为关心的技术细节。IFA上未能了解全面的花粉，此次沟通会不容错过。
⑶麒麟是全球首款移动AI计算平台，首次内置NPU，使用nm工艺，晶体管数量达到了恐怖的亿颗，是骁龙（亿颗的.倍、是A（亿颗的.倍，代表了国产SOC芯片设计的最高水准。所以，麒麟的核心面积要明显超出麒麟。
⑷至于更多的华为麒麟的消息还需要等待之后沟通会的更多详细内容。