2024年11月高通骁龙 8cx Gen4 细节曝光:8 个 3.4GHz 性能核心 + 4 个 2.5GHz 效率核心,最大 64GB 内存

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  ⑴ 月 日消息,可靠消息源 Kuba Wojciechowski 在最新推文中,分享了代号为“Hamoa”的高通骁龙 cx Gen 芯片的相关信息。系统之家了解到,本次爆料是他去年 月爆料的后续,分享了关于该芯片的更多信息。

  ⑵Kuba Wojciechowski 在推文中表示,高通内部正在测试代号为“Hamoa”的 SoC,最多可以配备 个性能和 个效率核心。高通在确定向笔记本制造商出售之前,可能会测试多种组合设计。

  ⑶Wojciechowski 在推文中表示“Hamoa”中的 个性能核心,每个核心时钟频率可以达到 .GHz;而 个效率核心中,每个核心的时钟频率为 .GHz,两者相差 MHz。

  ⑷此外该芯片每 个核心为一个块(block,每个块有 MB 的 L 共享缓存,也就是说 个块提供了 MB 的 L 缓存。此外还提供了 MB 的 L 缓存,MB 的系统级缓存和 MB 的 GPU 缓存。

  ⑸该 SoC 将支持高达 GB 的 LPDDRX RAM,主频为 MHz。

  ⑹Wojciechowski 还表示,高通骁龙 cx Gen 借鉴了骁龙 Gen 的 Adreno GPU,将支持 DirectX 、OpenCL / DirectML 和 Vulkan . 库。

  ⑺甚至通过 PCIe . 支持独立的 GPU。

  ⑻GPU 将能够同时驱动 台 K 显示器和 台 K 显示器共计 台显示器。

  ⑼该芯片还支持使用 AV 编解码器的 K / FPS 解码和 K / FPS 编码。

  ⑽此外,Snapdragon cx Gen 将包含更强大的 Hexagon Tensor NPU,可提供高达 TOPS 的理论 AI 性能。

  ⑾高通将支持 NVMe、UFS .,支持 Thunderbolt 连接和 DisplayPort .a。该芯片支持 Wi-Fi ,通讯模组为 X。

  ⑿Snapdragon cx Gen 预计将于 年推出,这意味着在未来一两年里 ARM 笔记本芯片上苹果的 Apple Silicon 依然是主角。